올해 21회를 맞는 KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다.
LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’와 함께 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.
LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.
아울러 FC-BGA의 핵심 기술인 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술도 소개한다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어층은 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’ 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다.
또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다.
강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.
한편, LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다.
안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com
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