매거진한경

젠슨 황 "GO 코리아·SK·LG·네이버" 삼쏘회동 건배사

“고(GO) 코리아! SK, 고(GO) LG, 네이버”젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 국내 주요 기업인들과 만나 삼겹살에 소주를 곁들이며 건배사를 했다. 이번 회동에는 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살집에서 열린 만찬 자리로 지난해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과의 이른바 ‘깐부 회동’ 이후 약 7개월 만이다.황 CEO는 이날 오후 7시 10분쯤부터 삼겹살집 ‘형님 저요’에서 주요 기업 총수들과 이른바 ‘삼소(삼겹살·소주) 회동’을 가졌다. 만찬은 시종 화기애애한 분위기 속에서 진행됐다. 참석자들은 몇 차례 맥주잔을 부딪치며 건배했고, 라는 건배사도 나왔다. 최연소 참석자인 구 회장은 직접 고기를 굽는 등 ‘막내 역할’을 맡았다. 천장에 매달린 휴지통에서 휴지를 뽑는 모습도 눈길을 끌었다.가죽 재킷으로 갈아입고 식당에 도착한 황 CEO는 김치를 곁들이거나 고추를 쌈장에 찍어 먹는 등 한국식 식사를 자연스럽게 즐겼다. 대화 도중에는 가게 앞에 모인 취재진과 시민들을 향해 손을 흔들며 화답했고, 어린이들에게는 밝은 미소를 보내기도 했다. 참석자들은 만찬 도중 SK하이닉스와 세븐일레븐이 협업해 출시한 과자 ‘HBM 칩스’를 취재진과 시민들에게 나눠주기도 했다.한편 황 CEO는 만찬 회동 장소로 출발하기 앞서 “(주제는) 많은 성장과 많은 새로운 제품들이 될 것”이라고 말했다. 그는 회동에 앞서 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수 등 리그 오브 레전드(LoL) 프로게임단 T1을 만나 “한국은 e스포츠의 발상지”라고 밝혔다.김영은 기자

2026.06.05 20:24:48
젠슨 황, 한국 오자마자 피시방 갔다…페이커 만나 한 말

5일 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 첫 일정으로 서울 마포구의 피시방을 찾아 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수와 만났다.이날 오후 1시20분께 김포공항으로 입국한 황 최고경영자는 공항에서 기자들과 간단한 인터뷰를 마친 뒤 차를 타고 곧장 서울 마포구의 ‘티원(T1) 베이스 캠프’를 찾았다. 황 CEO는 과거 한국을 찾아 스타크래프트 게임 중계를 봤던 기억을 언급하며 “게이밍은 엔비디아의 뿌리고 한국은 e스포츠의 발상지”라고 했다.T1은 SK스퀘어 산하 프로 e스포츠 구단으로, 세계에서 가장 유명한 리그 오브 레전드 페이커가 소속되어 있다. 페이커 선수가 직접 베이스캠프에서 황 CEO를 맞이했다.황 CEO는 “한국 게이머들은 이기기 위해 최고의 그래픽 처리 장치(GPU)를 선택했고, 그것이 바로 엔비디아 GPU였다”고 덧붙였다.황 CEO는 페이커와 대화를 나눈 뒤 자신과 페이커가 즉석에서 서명한 그래픽 카드를 현장 추첨을 통해 나눠주기도 했다. 황 CEO는 추첨 상품에 사인하며 “제 사인과 페이커의 사인이 함께 들어간 세상에 하나뿐인 제품인데 어쩌면 100만달러 가치가 될 것”이라며 “제가 가져야겠네요”라고 농담하기도 했다.앞서 황 CEO는 이날 오후 1시 40분쯤 전세기를 타고 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국했다. 이번 방한은 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 글로벌 공급망 확보에 방점이 찍혔다. 특히 엔비디아가 공을 들이고 있는 차세대 AI 가속기인 베라 루빈의 양산 준비가 임박했음을 시사했다. 황 CEO는 “베라 루빈 양산 체제에 들어가면서 다가오는 2분기에는 매우 바빠질 것”이라며 "핵

2026.06.05 16:49:54
최태원 회장 "메모리 생산 2배로"…젠슨 황 "더 만들어 달라"

최태원 SK그룹 회장이 지난 2일 “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 밝혔다.최 회장은 이날 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 취재진과 만나 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 설명했다. 메모리 공급확대 계획을 구체적으로 밝힌 것이다. AI 팩토리 건설에 대한 포부도 드러냈다. 최 회장은 “현재는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 앞으로는 AI 팩토리를 만드는 데 도전하고 싶다”고 전했다. 그는 “미래에는 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것”이라며 “이것이 전 인류를 도울 것이라고 믿고, 더 많은 AI 팩토리를 구축하고 싶다”고 강조했다.최 회장은 엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹에 대해 “역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 했다. 그는 전날에도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 AI 메모리의 협력 미래에 대해 논의했다. 황 CEO는 이날 컴퓨텍스 2026에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 “더 많이 만들어 주세요(Please Make More)”라는 문구를 남겼다. 최 회장은 황 CEO에 대해 “서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정”이라며 “파트너십을 굳건히 유지하고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것”이라고 말했다.김영은 기자 kye0218@hankyung.com

2026.06.03 11:28:03
'9000피 코앞'...삼성전자 세계 시총 10위 등극

코스피 9000까지 불과 200포인트가 남았다. 장중 폭락과 폭등을 오갔지만, 젠슨 황 방한 소식에 코스피 지수가 사상 최고치로 장을 마감했다. 삼성전자 시가총액은 미국 메타(전 페이스북)를 제치고 글로벌 10위에 등극했다. 2일 코스피 지수는 전 거래일보다 13.11포인트(0.15%) 오른 8801.49에 거래를 마쳤다. 200포인트만 더 오르면 증시가 '9000'을 기록한다. 코스피 지수는 이날 상승 출발해 장 초반 8930포인트를 넘으면서 9000선 달성을 불과 수십포인트 앞뒀다. 하지만 장중 기록한 사상 최고점에서 차익 실현 물량이 쏟아지면서 지수는 이내 하락세로 돌아섰다. 코스피 지수는 장중 8500선까지 낙폭을 키우기도 했다. 등락을 거듭하던 코스피 지수는 장 막판 상승세로 돌아서며 사상 최고 기록을 썼다. 유가증권시장에서 외국인이 8조원(한국거래소·넥스트레이드 합산) 넘게 순매도했지만, 개인과 기관이 순매수하면서 지수를 방어했다. 순매수 자금은 대부분 가계 자금으로 추정된다. 외국인 자금이 대거 빠져나가면서 원·달러 환율은 12.1원 오른 1516.4원에 주간 거래를 마쳤다.대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 행사와 곧 방한을 앞둔 '젠슨 황' 효과가 시장을 떠받쳤다. 대만 GTC 2026 현장에서 차세대 AI 메모리인 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물 모형을 처음 공개한 삼성전자가 강세를 보였다. 삼성전자는 이날 3.3% 올라 36만원을 넘었다. 반면 SK하이닉스 주가는 전날보다 0.13% 하락한 236만원에 장을 마쳤다. 글로벌 기업 시가총액 집계 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 이날 삼성전자 시총은 1조5260억달러로, 페이스북·인스타그램 모회사인 미국 메타(1조5240억달

2026.06.02 17:06:15
'코로나 바이러스보다 작게' 반도체 혈류 뚫는다[반도체 8대공정]

[커버스토리 : 반도체 8대공정-금속배선공정]반도체는 나노미터(nm)의 세계다. 삼성전자와 SK하이닉스가 만드는 최신 D램의 공정세대는 10nm인데, 크기를 설명할 때 흔히 ‘머리카락의 10만분의 1’에 비유한다. 상상 속에서조차 머리카락을 쪼개고 나누어 반도체 크기를 체감하는 일은 어렵다. 나노미터는 눈에 보이지 않는 원자의 영역이기 때문이다. D램의 회로선폭은 코로나 바이러스보다 10배 작고 적혈구의 700분의 1 크기다. 신의 영역에 도전하기 위해 반도체는 굵직한 8개의 공정을 거친다. 글로벌 칩메이커를 뒷받침하는 반도체 8대 공정 생태계를 소개한다.실리콘 웨이퍼가 반도체로 불리려면 전기가 통해야 한다. 반도체 내부에 전자가 자유롭게 오갈 수 있도록 미세한 회로 사이사이에 금속 소재를 채워 넣는 과정이 바로 반도체 전공정의 마지막인 ‘금속 배선’ 공정이다. 반도체에 생명을 불어넣는 작업이지만 공정의 난이도는 한계를 시험하는 수준이다. 눈에 보이지 않는 초미세 회로 안에 기체 형태의 금속을 빈틈없이 채워 반도체의 혈관을 만들어줘야 하기 때문이다. 대표적인 금속 물질이 바로 ‘텅스텐(W)’이다. 텅스텐은 고온을 잘 견디고 안정성이 높아 트랜지스터 소자와 직접 맞닿은 하부 배선 역할을 하기에 최적의 소재다. 문제는 단단한 고체 상태인 텅스텐을 어떻게 나노미터 단위의 미세한 구멍 속으로 밀어 넣느냐다.이를 위해 반도체 장비 내부에서는 텅스텐 원료를 불소와 결합시킨 특수가스 ‘육불화텅스텐(WF₆)’을 웨이퍼 표면에 분사한다. 기체 상태의 육불화텅스텐이 웨이퍼 표면 깊숙이 내려앉으며 미세한 틈을 화학기상증착(CVD) 방식으로

2026.06.02 06:30:07
'코스닥 드라마' 주연은 뭐하는 기업이길래[반도체 8대공정]

[커버스토리 : 반도체 8대공정-증착(박막)공정]최근 코스닥 시장에서 가장 드라마틱한 반전을 이뤄낸 주인공은 반도체 장비 기업인 주성엔지니어링이다. 지난해 말까지만 해도 코스닥 시가총액 60위권에 머물던 이 회사는 삼성전자와 SK하이닉스 등 전방 대형주가 휘청일 때도 나홀로 급등세를 타더니 시가총액 5위까지 진입했다.주성엔지니어링이 만드는 장비는 반도체 증착(박막) 공정에 사용된다. 증착은 반도체라는 첨단 도시를 짓는 과정에서 건물의 벽을 세우고 코팅을 입히는 기초공사다. 웨이퍼에 새긴 회로 배선에서 전류가 옆길로 새어 나가지 않도록 튼튼한 담벼락(소자분리막·STI)을 세우고, 전기가 흐르는 통로를 만드는 일까지 모두 증착 장비의 손을 거친다. 기초공사에 비유하면 어딘가 쉬운 듯하지만 웨이퍼의 회로 배선은 나노미터 단위다. 최신 D램의 회로 배선 크기인 10나노미터 가닥을 인간의 적혈구 하나에 새긴다고 가정하면 무려 700번 넘게 그을 수 있는 수준이다.눈에 보이지도 않는 이 극한의 틈새 벽면에 원자 형태의 금속물질을 쌓아 올리는 것이 오늘날 증착 공정 기술이다. 미세한 회로에 금속을 씌우기 위해 금속은 고체 상태가 아닌 기체 형태(가스)로 만들어 웨이퍼에 내려앉게 한다. 이때 금속을 가스 형태로 내려앉게 만드는 장비가 바로 화학기상증착(CVD) 장비다. CVD 장비 시장 역시 식각공정과 마찬가지로 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 빅3의 시장 점유율이 80%에 달한다.식각에 비하면 상대적으로 글로벌 기업의 장악력이 약한 편이다. 국내 소부장(소재·부품· 장비) 기업들이 이 틈새를 집요하게

2026.06.02 06:20:01
반도체 '쌓는'시대, 칩메이커 뒤에서 조용히 폭등…식각이 뭐길래[반도체 8대공정]

[커버스토리 : 반도체 8대공정-식각공정]반도체 시장의 시선이 메모리에 쏠려 있을 때 장비 시장에서 조용히 몸값을 올린 주인공도 있다. 미국 램리서치다. 램리서치 주가는 1년 새 285% 폭등하며 같은 기간 엔비디아(57.6%)의 상승률을 4배 웃돌았고 반도체 노광장비 독점 기업인 ASML(113%)도 가볍게 제쳤다.반도체 미세화로 인해 웨이퍼 위 밑그림(포토공정)을 따라 필요한 회로만 남기고 불필요한 물질을 깎아내는 ‘식각공정’이 핵심 승부처로 부상했음을 보여주는 장면이다. 이때 식각공정은 원자에 가까운 나노미터 단위로 이뤄진다. 램리서치는 식각 장비 시장의 1인자다. 1980년 설립 이후 가스와 플라스마를 이용한 ‘건식 식각’의 표준을 제시하며 시장을 지배해 왔다. 기존 화학 용액 기반의 ‘습식 식각’은 액체가 회로 사이에 스며들어 미세 패턴을 무너뜨리는 한계가 있었다. 반면 램리서치가 고도화한 가스 기반의 건식 식각은 나노미터 단위의 정교한 제어를 가능케 하며 미세 공정의 필수재가 됐다.최근 반도체업계는 회로를 얇게 그리는 데서 진화해 HBM처럼 반도체를 수직으로 높게 쌓아 올리며 미세화의 한계를 극복했다. 반도체 적층화 시대에 식각공정의 지위는 더 높아졌다.각 D램 다이에 미세한 수직 통로(TSV)를 오차 없이 뚫어 적층 후 데이터가 흐르게 하는 고종횡비(HARC) 식각 기술력이 중요해졌기 때문이다. 이 분야에서 램리서치를 대체할 기업은 사실상 없다. 램리서치에 한국 시장은 큰손이다.삼성전자와 SK하이닉스가 초고단 HBM과 차세대 D램 투자를 집행하면서 한국은 램리서치 매출 기준 2위 시장을 차지했다. D램보다 먼저 적층화에 도전한 낸드플래시 공정

2026.06.02 06:00:09
"깐부 만나러 대만행" 최태원 SK회장, 젠슨 황 연설 참관

최태원 SK그룹 회장이 지난 3월 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에 이어, 이번엔 타이베이로 향했다. 1일(현지 시간) 대만에서 개막한 ‘GTC Taipei 2026’에 직접 참석해 급변하는 AI 기술 최전선을 살피고, 엔비디아와의 파트너십을 한층 더 공고히 했다. 최 회장은 이처럼 글로벌 행보를 통해 빠르게 재편되고 있는 글로벌 AI 생태계 속에서 글로벌 빅테크와의 협력을 확대하고 AI 시장을 주도해 나가겠다는 강한 의지를 보였다.최 회장은 이날 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장과 함께 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관했다. 황 CEO는 GPU 기반 가속 컴퓨팅의 진화와 주요 AI 기술의 혁신 양상을 짚어보고, 이 흐름을 가속할 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 양산 로드맵과 아태 지역 파트너들과의 협업 현황을 소개했다. 아울러 자율주행 · 산업용 로봇 등 피지컬 AI 플랫폼 공급과 관련해 글로벌 완성차 · 제조업체들과의 협업 성과를 공유하고, AI 팩토리 · 오픈소스 AI 모델 분야에서도 파트너들과 통합 생태계를 구축해 나가겠다는 청사진을 제시했다.최 회장은 연설 내내 발표 내용에 집중하며, AI 생태계가 빠르게 재편되는 흐름 속에서 SK하이닉스가 어떤 역할을 수행해야 하는지를 직접 확인했다. 특히 HBM*을 중심으로 주요 고객들과의 파트너십을 강화하는 동시에 차세대 메모리 기술을 선제적으로 확보함으로써, AI 아키텍처를 함께 완성해 나갈 ‘혁신 파트너’로 거듭나야 한다는 방향성을 다시 한번 확인하는 계기가 됐다. 거듭된 현장 회동이 쌓아온 파트너십최 회장과 황 CEO의 올해 행보는 유난히 굵직했다. 지난 2월 실리콘밸리에서 이른바 ‘치맥 회

2026.06.01 17:56:57
삼성전자·SK하이닉스의 '힘'...반도체 5월 수출, 역대 1위

5월 수출이 사상 처음으로 3개월 연속 800억 달러를 돌파하며 월 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 미국의 관세 정책과 중동 전쟁 장기화 등 대외 불확실성에도 반도체 슈퍼사이클이 한국 수출을 견인했다.산업통상부가 1일 발표한 '2026년 5월 수출입동향'에 따르면 5월 수출은 전년 동월 대비 53.2% 증가한 877억5000만달러를 기록했다. 수입은 20.8% 증가한 608억달러, 무역수지는 269억5000만달러 흑자로 집계됐다.1~5월 누적 무역수지는 1019억 1000만 달러를 기록하며 종전 연간 최대 흑자 기록인 2017년 952억 달러를 넘어섰다.수출 호조를 이끈 건 반도체다. 5월 반도체 수출은 371억6000만달러로, 전년 동월 대비 169.4% 증가했다. 월 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 지난 3월 이후 3개월 연속 300억달러를 넘어선 것이다.반도체 외에도 컴퓨터 수출이 AI 서버용 SSD 수요 확대 영향으로 41억8000만 달러를 기록하며 290.7% 증가했다. 디스플레이(14억7000만 달러, 9.4%), 무선통신기기(14억 6000만 달러, 12.6%)도 증가하며 IT 전 품목이 플러스 흐름을 나타냈다.김영은 기자 kye0218@hankyung.com

2026.06.01 09:33:31
"쌀이 좋아야 밥이 맛있다" 한국 HBM의 비결[반도체 8대공정]

[커버스토리] 반도체는 나노미터(nm)의 세계다. 삼성전자와 SK하이닉스가 만드는 최신 D램의 공정세대는 10nm인데, 크기를 설명할 때 흔히 ‘머리카락의 10만분의 1’에 비유한다. 상상 속에서조차 머리카락을 쪼개고 나누어 반도체 크기를 체감하는 일은 어렵다. 나노미터는 눈에 보이지 않는 원자의 영역이기 때문이다. D램의 회로선폭은 코로나 바이러스보다 10배 작고 적혈구의 700분의 1 크기다. 신의 영역에 도전하기 위해 반도체는 굵직한 8개의 공정을 거친다. 글로벌 칩메이커를 뒷받침하는 반도체 8대 공정 생태계를 소개한다.D램을 쌓아 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 일은 좋은 쌀로 맛있는 밥을 짓는 과정이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만들기 때문에 개별 D램 기술력이 HBM 성능을 결정짓는다.한국산 메모리반도체가 AI 시대의 주역이 된 건 후공정(패키징) 기술 이전에 포토공정에서 극자외선노광장비(EUV)를 도입한 이후다. 2021년 삼성전자가 세계 최초로 네덜란드 ASML의 EUV 장비를 D램 생산에 활용했다. 더 미세한 회로를 그려 반도체 칩을 작게 만들고 성능을 높이기 위함이었다. 포토공정은 웨이퍼에 빛을 쏘아 미세한 회로선폭을 새겨넣는 단계다. 투명한 유리판(포토마스크)에 그려진 회로 지도를 감광액(포토레지스트)이 발라진 웨이퍼에 빛으로 찍어내는 과정을 거친다.이전까지 ASML의 EUV 장비는 주로 CPU, GPU, 모바일 통신칩 등 비메모리 반도체인 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 활용됐다. 장비 가격이 한 대에 1500억원이 넘었고 AI 시대가 열리기 전 D램에 필요한 건 기술력이 아닌 가성비였다. 하지만 D램의 미세화 공정이 10나노미터(nm)급 영역으로 진입하면서 판도가 뒤

2026.06.01 06:09:11
반도체 '500조 호황'시대…웃지 못하는 소부장[반도체 8대공정①]

[커버스토리] 반도체는 나노미터(nm)의 세계다. 삼성전자와 SK하이닉스가 만드는 최신 D램의 공정세대는 10nm인데, 크기를 설명할 때 흔히 ‘머리카락의 10만분의 1’에 비유한다. 상상 속에서조차 머리카락을 쪼개고 나누어 반도체 크기를 체감하는 일은 어렵다. 나노미터는 눈에 보이지 않는 원자의 영역이기 때문이다. D램의 회로선폭은 코로나 바이러스보다 10배 작고 적혈구의 700분의 1 크기다. 신의 영역에 도전하기 위해 반도체는 굵직한 8개의 공정을 거친다. 글로벌 칩메이커를 뒷받침하는 반도체 8대 공정 생태계를 소개한다.일본 규슈 구마모토현의 한 작은 시골 마을은 매일 아침마다 출근 전쟁을 치른다. 지역 공무원들은 시간대를 분산해 시차출근을 하고 있다. 이 마을에 자리 잡은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC 공장 직원들의 출근 편의를 위해서다.TSMC는 구마모토현에 천문학적인 돈을 쏟아부었다. 2024년 가동을 시작한 구마모토 제1공장은 범용 D램을 생산하고 있고 170억달러(약 25조원)를 투자해 짓고 있는 제2공장은 3나노 공정의 첨단 반도체를 생산할 계획이다. 대만 기업인 TSMC가 일본에 터를 잡은 건 강력한 소부장(소재·부품·장비) 생태계 때문이다. 글로벌 반도체 소부장 시장에서 일본의 장악력은 절대적이다. 반도체의 원판이 되는 실리콘 웨이퍼 시장은 글로벌 1, 2위 기업인 신에쓰화학과 섬코 등 일본 기업들이 전 세계 공급량의 60%를 장악하고 있다.회로를 그릴 때 필수적인 화학 물질인 포토레지스트(감광액) 분야에서는 JSR, 도쿄오카공업 등이 글로벌 시장의 90% 이상을 점유하고 있으며 차세대 극자외선(EUV) 공정용 제품도 일본산 없이는 사실상

2026.06.01 06:00:35
"깐부의 축복" 재현하나…젠슨 황 다음 주 방한

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 다음 주 다시 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 증시가 들썩였다. 지난해 삼성전자·현대차 수장들과의 ‘치맥 회동’이 고대역폭메모리(HBM)와 자율주행 협력 기대를 키웠다면, 이번 방한의 화두는 로봇·가전·자동차·공장으로 AI를 확장하는 ‘피지컬 AI’가 될 가능성이 크다.젠슨 황 방한 소식이 알려지면서 지난 29일 증시는 바로 반응했다. 엔비디아와의 협력 가능성이 거론된 LG전자 주가는 상한가를 기록했고, 네이버와 현대차도 급등했다. 삼성전자는 HBM4E 12단 샘플 출하 소식이 더해지며 강세를 보였다. 코스피는 3.5% 오른 8476으로 마감해 사상 최고치를 다시 썼다. 거래대금도 78조원을 넘어서며 역대 최대 수준을 기록했다.젠슨 황 CEO는 오는 6월 5일 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장, 정의선 현대차그룹 회장, 최태원 SK그룹 회장 등을 만날 것으로 알려졌다. 지난해 10월 방한 당시 삼성전자·현대차와 AI 반도체 공급망과 자율주행 협력에 초점을 맞췄다면, 이번에는 AI를 실제 산업 현장과 일상생활에 접목하는 방안이 핵심 의제로 부상하고 있다.가장 관심이 쏠리는 곳은 LG그룹이다. LG전자는 AI 가전과 스마트홈, 로봇 사업을 키우고 있다. 엔비디아의 AI 플랫폼이 LG의 가전·로봇 기술과 결합하면 가정용 AI 기기와 서비스형 로봇 시장에서 협력 범위가 넓어질 수 있다. LG이노텍의 센서·부품 기술, LG유플러스의 AI 데이터센터 사업까지 연계될 경우 그룹 차원의 협력 구도가 만들어질 가능성도 있다.네이버와의 회동에서는 AI 클라우드가 주요 의제로 꼽힌다. 네이버는 자체 초거대 AI 모델과 국내

2026.05.30 14:35:08
“메모리도 엔비디아처럼”…월가 보고서 한 장에 삼전·하닉 폭등

월가 보고서 한 장이 글로벌 반도체 랠리에 불을 붙였다. 글로벌 투자은행 UBS가 미국 마이크론테크놀로지 목표주가를 기존 535달러에서 1625달러로 세 배 넘게 올리면서 글로벌 메모리 반도체 3대장이 모두 시가총액 '1조달러(1500조원)' 기업에 등극했다. 26일(현지시간) 뉴욕증시에서 마이크론 테크놀로지가 20% 가까이 급등한 895.88달러에 마감했다. 글로벌 투자은행 UBS가 미국 마이크론테크놀로지 목표주가를 기존 535달러에서 1625달러로 세 배 넘게 올리자 투자자들이 곧장 반응한 것이다.UBS는 메모리반도체가 더 이상 경기순환에 휘둘리는 ‘소모품’이 아니라 인공지능(AI) 인프라의 전략자산이 됐다고 분석했다. 보고서를 작성한 UBS 애널리스트 티모시 아큐리는 월가 적중률을 추적하는 금융 데이터 플랫폼 팁랭크스에서 2위에 오른 인물이다. 그는 특히 마이크론이 엔비디아와 유사한 수준의 주가수익비율(PER)을 적용받아야 한다고 주장했다. UBS는 향후 12개월 실적 기준 PER 15배를 적용해 목표가를 산정했다. 현재 엔비디아의 PER은 약 21배 수준이다.불씨는 곧장 한국 증시로 옮겨붙었다. 27일 코스피는 장 초반 반도체 대형주 급등에 힘입어 사상 처음 8400선을 돌파했다. 장중 한때 8450.26까지 치솟았고, 급등세가 이어지면서 코스피 시장에는 프로그램 매수 사이드카가 발동됐다.SK하이닉스는 이날 장중 15% 급등하며 235만원 선을 터치했다. 시가총액은 1650조원을 넘어섰다. 국내 상장사로는 삼성전자에 이어 두 번째, 아시아 기업오로는 TSMC와 삼성전자에 이어 세 번째로 시가총액 ‘1조달러 클럽’에 진입했다. 삼성전자는 앞서 지난 6일 국내 기업 최초로 시가총액 1조

2026.05.27 13:02:18
폭등·급락 반복하는 '롤러코스피'…1만 달성 조건은?

한국 증시가 8000피를 찍자마자 롤러코스터를 타고 있다. 매도 사이드카와 매수 사이드카가 연일 등장하고, 증권가 예측조차 상승과 하락 속도를 따라잡기 힘들 정도다.지난해 10월 27일 장중 4000선을 처음 넘어선 코스피는 3개월 만인 올해 1월 5000선을, 다시 한 달 만인 2월 25일 6000선을 차례로 격파했다.지난 5월 6일에는 6000 돌파 이후 단 47거래일 만에 7000피를 넘어섰다. 7000피를 돌파한 지 6거래일 만인 15일에는 8000피를 돌파했지만, 곧장 6% 급락 후 7500선으로 떨어졌다. 투자자 사이에서는 공포심리가 번졌지만, 21일에는 코스피가 하루 만에 8.42% 급등하며 다시 살아났다. 코스피가 롤러코스터를 탈 때마다 투자자들은 환호와 공포를 오갔다. 올해 들어 외국인은 국내 증시에서 대규모 순매도를 이어가고 있지만, 개인 투자자와 ETF 자금이 이를 받아내며 지수를 방어했다.그 때마다 “과열이 아니냐”는 우려가 나왔지만, 최근 주요 증권사는 공통적으로 한국 증시의 성격이 바뀌고 있다고 진단한다.한국이 인공지능(AI) 인프라 투자와 글로벌 공급망 재편의 수혜를 동시에 받는 ‘AI 제조업 시장’이자 ‘안보자산 공급국’으로 재평가받고 있다는 것이다.반도체 온기, 소부장·전력기기로 확산된다증권가에선 이미 지난해부터 ‘1만피’를 점쳤다. 지난해 7월 한 증권사 리서치센터장은 한경비즈니스에 “공식 석상에서는 5000피 도달이 가능하다고 말하지만 실제 내부 분석 모델에서는 1만1000까지도 가능하다는 시나리오가 나왔다”고 말했다. 코스피가 겨우 3000을 넘었을 때였다. 랠리의 출발점은 반도체다. 올 들어 SK하이닉스와 삼성전자는 각각 186%, 127% 급등했

2026.05.24 09:00:31
뿔난 개미에 노노갈등까지…삼성전자 '6억 성과급' 타결 그 이후

삼성전자 노사가 총파업일인 5월 21일을 90분 앞두고 극적으로 협의하면서 사상 초유의 반도체 파업 사태를 피했다. 지난 3월 18일 노조의 총파업 계획이 확정된 지 63일 만의 일이다. 이번 합의에 따라 올해 삼성전자 반도체(DS) 부문 임직원은 연봉 1억원 기준 세전 최대 6억원가량의 성과급을 받을 수 있을 것으로 보인다.노사 양측은 기존 초과이익성과급(OPI) 방식을 유지하면서 상한이 없는 특별경영성과급을 새로 만들기로 했다. 특별경영성과급 지급 기간은 앞으로 10년이다. 특별경영성과급은 일정 실적을 넘겼을 때 지급된다. 올해부터 3년 동안은 반도체 부문 영업이익이 200조원을 넘을 경우, 2029년부터 2035년까지는 100조원을 달성 시에 지급된다. 지급 방식은 현금이 아닌 주식이며 일정 기간 매각할 수 없는 조건이 붙는다. 재원은 노사가 합의해 선정한 ‘사업 성과의 10.5%’로 정했다.올해 삼성전자의 영업이익 전망치는 300조원 안팎인데 이 경우 반도체 특별경영성과급 재원으로 31조5000억원을 활용할 수 있게 된다. 이 경우 메모리 소속은 1인당 평균 6억4813만원, 공통 조직은 5억908만원, 파운드리·시스템LSI 소속은 약 1억8462만원을 받게 된다. 노노 갈등 불씨는 여전삼성전자 노사가 합의에 이르기까지의 과정을 임금협상 타결로만 보기는 어렵다. 인공지능(AI) 반도체 초호황으로 반도체 산업의 이익이 폭증하자 성과 배분을 둘러싼 새로운 요구가 생겨난 것이기 때문이다. 파업이라는 최악의 상황은 피했지만 더 큰 숙제는 남았다. 영업이익의 일정 비율을 성과급으로 배분하라는 요구가 산업계 전반으로 번지고 있고 노노갈등의 불씨도 여전하다. 사측과 노조는

2026.05.24 07:43:22

처음 이전 1 2 3 4 5 다음 맨끝