시스템 반도체 설계 전문 기업(팹리스)으로, 주문형반도체(ASIC) 설계 및 반도체 설계 자산(IP) 개발을 핵심 사업으로 한다. 특히 삼성전자 파운드리 공정을 기반으로 다양한 고객 맞춤형 칩 설계를 수행하며, 국내 팹리스 생태계에서 경쟁력을 확보하고 있다. 최근에는 인공지능(AI), 자율주행 등 고성장 분야로 사업 영역을 확대하며 차세대 반도체 설계 역량 강화에 주력하고 있다.
투자포인트
최현재 유안타증권 리서치센터장
“삼성전자의 공식 설계 파트너사(DSP)로서 최첨단 나노 공정 기반의 시스템온칩(SoC) 및 칩렛 설계를 전문으로 한다. 칩 개발 초기에 고객사로부터 받는 설계 용역비(NRE) 매출이 꾸준히 늘면서 2025년 흑자 전환에 성공했고, 2026년에는 5세대(5G) 중계기용 칩의 양산을 시작하는 동시에 해외 고객사로부터 ASIC 수주도 확보했다.”
김지영 교보증권 리서치센터장
“삼성 파운드리의 공식 설계 협력사로, AI 반도체에 대한 글로벌 투자가 빠르게 늘어나는 흐름 속에서 올 상반기 중 북미 고객사로부터 수익성 높은 프로젝트를 수주할 가능성이 커지고 있다. 2025년 손익분기점(BEP) 달성을 시작으로 2026년부터는 본격적으로 수익성이 개선될 것으로 전망된다.”
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